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          小批量STM貼片加工

          2019-12-03
          小批量STM貼片加工
          詳細介紹:

          STM貼片表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。

            陶瓷芯片封裝的優點是:

          1)氣密性好,對內部結構有良好的保護作用;

          2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善;

          3)降低功耗。

          缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

            塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

            為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下選引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。

          減少故障

          小批量STM貼片加工

          制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力,從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

          多年來,采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征,該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定大的允許張力是多少。

          對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛 PCA 而言,其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。

          若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到,在制造、搬運與測試過程中用于最小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值,該方法引起了大家越來越多的興趣。

          隨著無鉛設備的用途擴大,用戶的興趣也越來越大;因為有很多用戶面臨著質量問題。

          隨著各方興趣的增加,IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展,該工作已經完成。

          該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的:部件面朝下裝到支撐引腳上,且負載施加于 BGA 的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

          PCA 會被彎曲到有關的張力水平,且通過故障分析可以確定,撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平,這就是張力限值。

          封裝材料

          通常封裝材料為塑料,陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成。元件的引腳分為有鉛和無鉛區別


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