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          上海PCBA一站式代工代料
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          PCBA再流焊接

          2019-12-03
          PCBA再流焊接
          詳細介紹:

          pcba老化測試標準


            老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產品的日常使用環境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數不匹配,以及調試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對無缺陷的PCBA板將起到穩定參數的作用。


          pcba老化測試標準


            pcba老化測試標準


            1、低溫工作


            將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,在該條件下,應帶額定負載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。

          PCBA再流焊接


            2、高溫工作


            將PCBA板放在80±3℃/h后,在該條件下,帶負載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。


            3、高溫高濕工作


            將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時間48h,帶額定負載通電運行各程序,各程序應正確無誤。


          標簽

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