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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          SMT貼片加工中整體布局很重要

          2021-06-30

              SMT貼片加工中整體布局很重要,一般smt加工中貼片加工時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多近會有問題?


              SMT貼片加工中整體布局很重要


              除保證焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下:


              1.片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;


              2.SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:


              3.PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm:


              4.PLCC之間為4mm。


              5.混合組裝時,插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為1.5mm。


              6.設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引腳在插座體的底部內側)。

          SMT貼片加工中整體布局很重要

              元器件布局規則


              在設計許可的條件下,smt加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測。


              元器件體之間的安全距離


              QFP、PLCC。此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝,不同的是引線外形有所區別。QFP是鷗翼形引線,PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝,因此,不能采用波峰焊接工藝。


              QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝,其重量必須滿足:每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于 30克 的要求。


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