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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          PCBA貼片加工中虛焊是什么原因造成的

          2021-06-08

              PCBA貼片加工中虛焊是最常見的一種問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實際上沒有達到融為一體的程度,結合面的強度很低,焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程,特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區,所以虛焊的焊縫在生產線上極易造成斷帶事故,給生產線正常運行帶來很大的影響。虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度,只是達到了塑性狀態,經過碾壓作用以后勉強結合在一起,所以看上去焊好了,實際上未能完全融合。


              PCBA貼片加工中虛焊是什么原因造成的


              1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質,或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。

          PCBA貼片加工中虛焊是什么原因造成的

              2、檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。


              3、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而最后拉斷。


              4、檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。在實際操作中,若一時無法分析出虛焊發生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態,大部分情況下都可以應急處理好問題。


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