<listing id="zdzzb"></listing>
      <listing id="zdzzb"><cite id="zdzzb"><button id="zdzzb"></button></cite></listing><mark id="zdzzb"><rt id="zdzzb"></rt></mark>
            上海SMT貼片加工廠
            您當前的位置 : 首 頁 > 資訊與活動 > 行業資訊

            資訊與活動News

            聯系我們Contact Us

            偉利仕(上海)電子有限公司

            偉利仕(上海)電子有限公司

            公司地址:上海市閔行區閔北路288號

            總      機:021-64064840 

            業務電話:13391139172

                             13818505445

            傳  真:021-64065245

            網       址:   www.759273.com

            業務郵箱:sales@wellex.com.cn


            預防PCBA加工焊接產生氣孔

            2020-08-22

              pcba焊接加工產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔,那么怎么預防PCBA加工焊接產生氣孔呢?


              預防PCBA加工焊接產生氣孔


              1、烘烤


              對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。


              2、錫膏的管控


              錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。

            預防PCBA加工焊接產生氣孔

              3、車間濕度管控


              有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。


              4、設置合理的爐溫曲線


              一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。


              5、助焊劑噴涂


              在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。


              6、優化爐溫曲線


              預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。


              影響pcba焊接加工氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大?。?、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。


            標簽

            上一篇:SMT貼片加工的成本怎么算2020-08-20

            最近瀏覽:

            狼友AV永久网站免费观看