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            偉利仕(上海)電子有限公司

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            PCBA加工助焊劑的選擇要求

            2020-05-11

              一般情況下,軍用及生命保障類電子產品(如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等)必須采用清洗型的助焊劑;其他類型的電子產品(如通信類、工業設備類、辦公設備類、計算機等)可采用免清洗或清洗型的助焊劑;一般家用電器類電子產品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA(中等活性)松香型助焊劑,可不清洗。


              PCBA加工助焊劑的選擇要求


             ?。?)助焊劑的作用。助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產生活化反應,能去除焊接金屬表面的氧化膜,同時松香樹脂又能保護金屬表面在高溫下不再氧化;助焊劑能降低熔融焊料的表面張力,有利于焊料的潤濕和擴散。

            PCBA加工助焊劑的選擇要求

             ?。?)助焊劑的特性要求。熔點比焊料低,擴展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置換,不產生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋,一般控制在0.82~0.84;免清洗型助焊劑要求固體含量<2.0wt%,不含鹵化物,焊后殘留物少,不產生腐蝕作用,絕緣性能好;水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗;常溫下儲存穩定。


             ?。?)助焊劑的選擇。按照清洗要求,助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型,按照松香的活性分類,可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三種類型,要根據產品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇。


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