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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          PCB線路板設計加工的禁忌問題

          2020-04-24

            在工業興旺,PCB線路板更是普遍的用于在各行電子產品中。依據行業的不同,PCB線路板的顏色和外形、大小及層次、資料等都有所不同。因而在PCB線路板的設計上需求明白信息,不然容易呈現誤區。本文就以PCB線路板在設計工藝上的問題總結了十大缺陷。


            PCB線路板設計加工的禁忌問題


            一、加工層次定義不明白


            單面板設計在TOP層,如不加闡明正反做,或許制出來板子裝上器件而不好焊接。

          PCB線路板設計加工的禁忌問題

            二、大面積銅箔距外框間隔太近


            大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其惹起阻焊劑零落問題。


            三、用填充塊畫焊盤


            用填充塊畫焊盤在設計PCB線路板線路時可以經過DRC檢查,但關于加工是不行,因而類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋,招致器件焊裝艱難。


            四、電地層又是花焊盤又是連線


            由于設計成花焊盤方式電源,地層與實踐印制板上圖像是相反,一切連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時應當心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能形成該銜接區域封鎖。


            五、字符亂放


            字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小,形成絲網印刷艱難,太大會使字符互相堆疊,難以分辨。


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