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            上海SMT貼片加工廠
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            偉利仕(上海)電子有限公司

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            如何防止PCBA焊接孔隙問題

            2020-04-17

              PCBA焊接產生的孔隙,即我們常說的氣泡,通常是通過回流焊接和波峰焊接生產的。pcba打樣在電子印刷生產過程中,用照相方法或電子分色機所制得并作了適當修整的底片,在電子印刷前印成校樣或用其他方法顯示制版效果的工藝。pcba目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。


              如何防止PCBA焊接孔隙問題


              1、烘烤


              將PCB和組件長時間暴露在空氣中以防止受潮。


              2、控制焊膏


              焊膏含有水分,容易產生毛孔和錫珠。首先,使用優質焊膏。根據操作嚴格執行焊膏的溫度和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時間盡可能短。在印刷焊膏之后,必須及時進行回流焊接。

            如何防止PCBA焊接孔隙問題

              3、車間濕度控制


              計劃監測車間的濕度控制在4060%之間。pcba組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。


              4、設定合理的爐溫曲線


              爐溫測試每天進行兩次以優化爐溫曲線,并且加熱速率不能太快。pcba廠家目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。


              5、助焊劑噴涂


              在重涂焊接的情況下,焊劑不能噴涂太多并且噴涂是合理的。


              6、優化爐溫曲線


              預熱區的溫度應滿足要求,不要太低,以使助熔劑完全揮發,爐速不能太快。


              影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計,PCB濕度,爐溫,焊劑(噴涂尺寸),鏈速,錫波高,焊料成分等進行分析??梢垣@得更好的工藝。


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