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            上海SMT貼片加工廠
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            SMT貼片加工中的印刷模板如何設計

            2020-04-03

              smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網,是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點錫的重要部分,鋼網的設計體現了SMT貼片組裝的質量的好壞,因此,鋼網是保證smt貼片加工印刷質量的關鍵工裝。


              SMT貼片加工中的印刷模板如何設計


              貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。

            SMT貼片加工中的印刷模板如何設計

              smt貼片模板印刷是接觸印刷,印刷時不銹鋼模板的底面接觸印刷電路板表面,因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度。模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數。


              模板厚度應根據印制電路板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。通常使用0.1~0.3mm厚度的鋼板。高密度pcb組裝時,可選擇0.1mm以下厚度的鋼板。


              但通常在同一塊印刷電路板上既有1.27mm以上一般間距的元器件,又有窄間距元器件, 1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚,窄間距元器件需要0.15~0.1mm厚。這種情況下可根據多數元件的情況決定鋼板的厚度,然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小調整焊膏的漏印量。


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