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            上海SMT貼片加工廠
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            偉利仕(上海)電子有限公司

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            SMT貼片加工應考慮的因素

            2020-02-17

                選擇工藝流程主要依據印制板的拼裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。


                SMT貼片加工應考慮的因素


                盡量選用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有以下優越性。


                ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件遭到的熱沖擊小。


                ●焊料定量施加在焊盤上,能操控施加量,減少了焊接缺點。因而焊接質量好,可靠性高。


                ●有自定位效應(Self Alignment),即當元器件貼放方位有必定偏離時,因為熔融焊料表面張力的作用,當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潮濕時,能在潮濕力和表面張力的作用下, 自動被拉回到近似目標方位。


                ●焊料中一般不會混入不純物,使用焊膏時,能正確地確保焊料的組分。


                ●可以選用局部加熱熱源,然后可在同一基板上選用不同焊接工藝進行焊接。


                ●工藝簡單,修板的工作量極小,然后節省了人力、電力、材料。


                2.一般密度的混合拼裝,當SMD和THC在PCB的同一面時,選用A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工藝;當THC在PCB的A面、SMD在B面時,選用B面點膠、波峰焊工藝。


                3.在高密度混合拼裝條件下,當沒有THC或只有極少數THC時,可選用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,及少數THC選用后附的辦法;當A面有較多THC時,選用A面印刷焊膏、再流焊, B面點膠、裝貼、波峰焊工藝。


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