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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          SMT貼片影響回流焊接質量的因素

          2020-02-03

              回流焊SMT關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊 中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質量除了與溫度曲線有 直接關系以外,還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數,甚至與操作人員的操作習慣都有密 切的關系。


              SMT貼片影響回流焊接質量的因素


              ①元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產生潤濕不 良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。


              ②PCB的影響。SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如 果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力的 作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后 反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質量與PCB焊盤質量也有一定 的關系,PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料 球、空洞等焊接缺陷。


              ③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都 有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發而飛濺,如 果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤濕等缺陷。另外,如 果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形就會塌陷,甚至造成粘連,回流焊 時就會形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑 動,此時是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用,會產生水汽凝結,當回流 升溫時,水汽蒸發帶出金屬粉末,在高溫下水汽會使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會產 生潤濕不良等問題。


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