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            上海SMT貼片加工廠
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            偉利仕(上海)電子有限公司

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            上海smt貼片加工廠施加焊膏通用工藝

            2019-12-30

              上海SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模板印刷是目前應用最遍的方法。


              上海smt貼片加工廠施加焊膏通用工藝


              焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序。據資料統計,在PCB設計規范、元器件和印制板質量有保證的前提下,60%~709%6左右的質量問題出在貼片加工印刷工藝。


              1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。

            上海smt貼片加工廠施加焊膏通用工藝

              2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件,應為0.5mgmm2左右。


              3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。采用免清洗技術時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。


              4、焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。


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