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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          SMT加工軟釬焊的特點

          2019-11-28

          SMT加工軟釬焊的特點

          SMT貼片加工的后端流程中,經常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據釬料的熔點,纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟纖焊,所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯技術各種焊接方法中無論是傳統有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點179~189℃)還是無鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點216~221℃),其熔點溫度均低于450℃,均屬于軟軒焊范疇。

          一、軟釬焊的特點

          ①料熔點低于焊件熔點。

          ②加熱到料熔化,潤濕焊件。

          貼片加工焊接過程焊件不熔化。

          ④為了清除金屬表面的氧化層,焊接過程需要加助焊劑。

          ⑤焊接過程可逆,能夠解焊,可以返修。

          SMT加工軟釬焊的特點

          二、釬焊過程

          無論是手工焊、浸焊、波峰焊還是再流焊,其焊接過程都要經過對焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、冷卻凝固幾個階段。

          1、表面清潔

          釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行。

          此階段的作用是清理焊件的被焊界面,把界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。表面清潔是在加熱過程中、釬料熔化前,通過助焊劑的活化作用使其與焊件表面氧化膜起反應后完成的。

          2、加熱

          在一定溫度下金屬分子オ具有動能,オ能在很短的時間內完成產生潤濕、擴散、溶解、形成結合層。因此加熱是釬焊焊接的必要條件。

          對于大多數合金而言,較理想的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5~71℃。

          3、潤濕

          只有當熔融的液態釬料在金屬表面沒流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的軒料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。

          4、毛細作用、擴散和溶解、治金結合形成結合層

          熔融的纖料潤濕焊件表面后,在毛細現象、擴散和溶解作用下。經過一定的溫度和時間形成結合層(焊縫),焊點的抗拉強度與金屬間結合層的結構和厚度等因素有關。

          5、冷卻,焊接完成

          冷卻到固相溫度以下,凝固后形成具有一定抗拉強度的焊點。


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