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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          SMT貼片加工的工藝要求

          2019-11-28

          SMT貼片加工的工藝要求

          smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。

          貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。

          貼裝好的元器件要完好無損。

          smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。

          元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。各種元器件的具體偏差范圍參見IPC相關標準。

          ②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。

          1、元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

          2、位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

          3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。

          另外, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,同時也會由于焊膏中合金顆?;瑒?造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。

          SMT貼片加工的工藝要求

          偉利仕(上海)電子有限公司是由美國偉利仕公司(WELLEX CORPORATION)于2001年投資興建,專業從事各種電子產品加工組裝及電子半成品(PCBA)加工的美資企業。廠房占地面積近6,400平方米,現有員工200多名,并擁有專業的生產設備和完整的測試工藝及科學的質量管理體系。 公司致力于滿足全球OEM廠商/客戶不同類型的制造要求,提供從產品元器件采購到生產裝配、技術支援的全方位服務。 主營上海oem代工,PCBA加工SMT貼片加工等業務。

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