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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          PCBA加工的9個注意點

          2019-11-28

          PCBA加工是一個嚴謹的過程,稍不注意就會產生生產事故。輕則損壞線路板造成經濟損失,重則發生安全事故,威脅人身安全。所以在PCBA加工的過程中,設計人員和工人必須嚴格了解PCBA加工過程的注意事項:


          1. 上錫位置不能有絲印圖。


          2. 銅箔距板邊的最小距離為0.5mm,組件距板邊的最小距離為5.0mm,焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。


          3. 銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。(在設計雙面板時注意金屬外殼的組件,插件時外殼需要和PCB板接觸的,頂層的焊盤不可開,必須要用絲印油或阻焊油封住。)

          PCBA加工的9個注意點


          4. 跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。


          PCBA加工過程的注意事項有哪些?


          5. 電解電容禁止觸及發熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm,其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。


          6. 大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座。)需加大焊盤。


          7. 最小線寬:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm(邊上的銅箔最小也要1.0mm)。


          8. 螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。


          9. 一般通孔安裝組件的焊盤大?。ㄖ睆剑榭讖降膬杀峨p面板最小為1.5mm,單面板最小為2.0mm。(如不能用圓形的焊盤時,可以用腰圓形的焊


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