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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          PCB拼板的注意事項

          2019-05-22

          PCB拼板的注意事項


          一般情況下,PCB生產都會進行所謂的拼板(Panelization)作業,目的是為了增加SMT產線的生產效率,那在PCB拼板中,又要注意哪些細節?下面就一起來了解下。

          1. PCB拼板外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;

          2. PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板,但不要拼成陰陽板;


          3. PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm;


          4. PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片;


          5. 小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間;

          JUKI 貼片機.jpg


          6. 設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區;


          7. 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行;


          8. 在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;


          9. 用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處;


          10. 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/0接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。


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