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          上海SMT貼片加工廠
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          偉利仕(上海)電子有限公司

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          影響再流焊品質的因素有哪些

          2019-05-22

          影響再流焊品質的因素

          1、焊錫膏的影響因素

          再流焊的品質受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數.現在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地準確控制、調整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵.


          焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關,焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當.另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.


          2、焊接設備的影響

          有時,再流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一.

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          3、再流焊工藝的影響

          在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后,再流焊工藝本身也會導致以下品質異常:


          ①、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足.


          ②、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).


          ③、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產生連錫.


          ④、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

          偉利仕(上海)電子有限公司是由美國偉利仕公司(WELLEX CORPORATION)于2001年投資興建,專業從事各種電子產品加工組裝及電子半成品(PCBA)加工的美資企業。廠房占地面積近6,400平方米,現有員工200多名,并擁有專業的生產設備和完整的測試工藝及科學的質量管理體系。 公司致力于滿足全球OEM廠商/客戶不同類型的制造要求,提供從產品元器件采購到生產裝配、技術支援的全方位服務。 主營上海oem代工,PCBA加工SMT貼片加工等業務。

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