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            上海SMT貼片加工廠
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            偉利仕(上海)電子有限公司

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            宣城大批量回流焊機加工廠

            2021-08-12
            宣城大批量回流焊機加工廠

            因此,對于每一特定的回流焊機加工廠P,就要求有一個與之相適應的針矩陣組件,以便在PCB的設定位置上實現1次轉印所需的貼片膠的涂敷。針式轉印技術可應用于手工施膠,也可采用自動化針式轉印機進行自動施膠,自動針式轉印機經常與高速貼裝機配套組成生產線。回流焊機針式轉印技術的另一種方法是用單個針頭把貼片膠涂敷到元件的下面而不是涂敷在PCB加工廠上。貼裝機從供料器上拾取元件后,馬上用針頭把貼片膠涂敷到元件下面。這能避免對應于每一種PCB就要采取一個針矩陣組件的缺點,宣城回流焊機加工廠但效率較低。影響針式轉印技術成敗的最主要因素是貼片膠的黏度,它控制著轉印的貼片膠量。

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            根據回流焊機加工廠組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是效率高、低成本組裝生產的基礎,也是回流焊機貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,宣城大批量回流焊機加工廠構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

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            回流焊機貼片膠涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實行定位的,這個收縮應力的 大小與貼片膠涂敷量的多少直接相關。如果涂敷量多,其產生的黏結強度增大,但黏結強 度過大時,很可能使SMC/SMD基體發生微裂。另外,涂敷量的控制、涂敷位量精度的保 證、膠劑成分的合理配比等因素會影響SMC/SMD電極端與基板焊區的接合質量。如回流焊機涂敷過量,在SMC/SMD貼裝后會使膠劑向外溢出,會造成焊接接合部或焊區與布線間的 故障;如涂敷量過少,從外表雖難以觀察,但會降低焊接強度。回流焊機加工廠影響黏結劑涂敷質量的主要參數還有黏結劑的觸變性等,所以在應用黏結劑時要根據涂敷方法和黏結要求進行性 能測試,以便正確選擇工藝參數。

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